СТВОРЕНО ДЛЯ ВИСОКОЕФЕКТИВНОГО РОЗГОНУ

Модуль пам*ятi VENGEANCE LPX розроблений для високоефективного розгону процесора. Тепловiдведення виконане з чистого алюмiнiю, що прискорює розсiювання тепла, а iндивiдуально розроблена високопродуктивна друкована плата сприяє бiльш ефективному розподiлу тепла i забезпечує великi можливостi для розгону. Кожна iнтегральна мiкросхема проходить iндивiдуальний вiдбiр для визначення потенцiйного максимуму продуктивностi.

АЛЮМIНIЄВЕ ТЕПЛОВIДВЕДЕННЯ

Максимальний ступiнь розгону обмежується робочою температурою. Унiкальна конструкцiя тепловiдводу VENGEANCE LPX забезпечує оптимальне вiдведення тепла вiд iнтегральних мiкросхем в канал охолодження системи, щоб ви могли добитися бiльшого.

КОМПАКТНА КОНСТРУКЦIЯ

Компактний форм-фактор оптимально пiдходить для розмiщення в невеликих корпусах або в системах, де потрiбно залишити максимум вiльного внутрiшнього простору.

Iндивiдуалiзацiя вашої системи

Кращi високопродуктивнi системи вiдрiзняються не тiльки чудовими характеристиками, але i не менш чудовим зовнiшнiм виглядом. Комплект VENGEANCE LPX пропонується в рiзних колiрних рiшеннях, щоб його можна було пiдiбрати пiд материнську плату, корпус ... або просто пiд свiй настрiй.